三維表面形貌測(cè)量?jī)x采用了上等光學(xué)系統(tǒng),可通過(guò)非破壞觀(guān)察法生產(chǎn)高畫(huà)質(zhì)的圖像并進(jìn)行3D測(cè)量，可以滿(mǎn)足不同樣品的觀(guān)測(cè)需求。本產(chǎn)品是用于表面結(jié)構(gòu)測(cè)量和表面形貌分析的一款檢測(cè)設(shè)備，測(cè)量精度重復(fù)性達(dá)到世界較高水平；關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等；配備進(jìn)口第三方校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件，高性?xún)r(jià)比微觀(guān)形貌測(cè)量設(shè)備。

 

　　應(yīng)用：

　　三維表面形貌測(cè)量?jī)x用來(lái)測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓、表面粗糙度等；

　　1、精密部件：檢測(cè)對(duì)表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件，比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等；

　　2、生命科學(xué)：測(cè)量stents支架上鍍層厚度等；

　　3、微電子機(jī)械系統(tǒng)：微型器件的檢測(cè)，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，如基因芯片等；

　　4、半導(dǎo)體：檢測(cè)微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　5、太陽(yáng)能：太陽(yáng)能電池片柵線(xiàn)的3D形貌表征、高寬比測(cè)量，制絨后3D形貌表征，粗糙度分析等；

　　6、紙張：紙張、錢(qián)幣表面三維形貌測(cè)量；

　　7、LED：用于藍(lán)寶石襯底的測(cè)量，抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌。

 

　　產(chǎn)品特性：

　　1、采用白光共聚焦色差技術(shù)，可獲得納米級(jí)的分辨；

　　2、測(cè)量具有非破壞性，測(cè)量速度快，精確度高；

　　3、測(cè)量范圍廣，可測(cè)透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋光、粗糙材料；

　　4、尤其適合測(cè)量高坡度高曲折度的材料表面；

　　5、不受樣品反射率的影響；

　　6、不受環(huán)境光的影響；

　　7、測(cè)量簡(jiǎn)單，樣品無(wú)需特殊處理。